激光錫膏ETD-LS305
一.簡價
1.現代高密度電子器件和光電組件通常包括熱敏元件等在電子設備中的應用,已經引起了新的需求，應用可控的選擇性激光焊接技術，研發出適用于對溫度敏感器件和異型電路板的焊接用的激光錫膏，此種錫膏也可用于具有高熱容量的組件的焊接，如：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、通控器件、連接器、天線、傳感器、硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接組年，目前研發成功的激光錫膏適用于激光和哈巴機的快速焊接，焊接時間很短可以達到0.3秒.
激光焊接是一種準確聚焦的激光束提供可控制的技術對焊料合金的加熱，導致快速而無損的電氣連接。工藝使用受控的激光束將能量轉移到焊接位置,錫膏吸收熱直到錫膏達到熔化溫度形成焊接熔接的過程，這完全消除了任何機械接觸。激光焊接的焊接溫度可以控制，所以適用高、中、低溫多種焊接合金.，在此重點介紹SAC305合金的激光焊錫膏.
二、與其他傳統焊接技術相比，激光錫膏焊接有以下優點：
1.非接觸式、局部焊接的應用，有利于異型器件的焊接
2.能控制焊錫量及焊接時間的長短的
3.低熱量的使用，能有效減少對溫度敏感的損傷
4.它減少金屬間化合物的形成，由于快速形成的焊接點能達到高質量的連接。
5.焊接過程不炸錫、不飛濺、無錫珠、低殘留、表面阻抗高，高可靠性。
6.由于快速冷卻，晶粒尺寸較細，因此具有更好的抗疲勞性
7.采用針筒包裝方式，點涂錫膏更方便，不宜浪費
8.4號粉、5號粉、6號粉、7號粉多種規格可選
三、激光錫膏與常規錫膏在相同激光焊接下的表現
1.通孔激光焊接
2.空焊盤激光焊接
3.零部件焊的表現
三.對各母材如銅、鎳等能保持良好的濕性能。以下表示本公司試驗得到的設定目標。
1.預備加熱
推薦輸出0.2W以下，再往下就和錫珠的產生有關。時間根據涂抹量和焊點大小的變化而定。時間過短的會造成溶劑飛散、錫珠的產生。
2.正式加熱
盡量縮短時間，防止熱流向目標部位以外的地方，輸出設定為能夠進行良好的焊接為止。
四、注意事項
1.焊錫粒徑
焊錫粉末的粒徑，請以針徑的10%以下為標準選定。
2.點膠管
用快速的導管連續噴射，通過氣缸內壁和柱塞的摩擦，有時會使錫膏的溫度上升，這是吐出量變動的原因。在這樣的情況下或考慮外部氣溫的變動，為了使錫膏的溫度恒定，推薦使用溫度調節器。
3.噴射壓力
在過高的壓力下進行吐出，助焊劑被選擇性地吐出，除了噴嘴容易堵塞以外，還有可能導致膠管的破損。噴射壓力請控制在0.1-0.4MPa左右。
4.內容量
選擇能在8小時內點完的針管包裝，可以有效地防止吐出問題。
5.膠管使用前的注意事項
膠管的頂端，由于填充時的殘壓的影響，有錫膏分離的情況。噴嘴安裝前，前端部的錫膏5-10mm左右請廢棄后請再使用。
6.距離設定
噴嘴和基板的間隙，推薦噴嘴內徑的1/2等倍左右。(例如:內徑0.5mm的情況下，推薦0.25-0.5mm),此外，間隙的變動對吐出量的不穩定有很大影響。我司建議您考慮使用間隙不會變動的裝置和治具。
7.保管
開封過一次的激光錫膏，請一次用完。不得已保管的情況下，請取下噴嘴蓋上蓋子，豎立的狀態下保管在陰暗處。另外，膠管在低溫下抗沖擊能力較弱，請注意不要撞到。
